TTC10热测试芯片设计为模块化系统，可为材料、封装和系统的热特性和鉴定提供最大的灵活性。每个1mm* 1mm尺寸的芯片单元提供五个均匀加热器和两个用于温度测量的二极管，该芯片可以配置为任何所需的矩阵。温度传感器、加热器和监控焊球都可以单独寻址，以最大限度地提高传感分辨率和热量分布的灵活性。

用途

n  材料、封装和系统的热特性模拟

特性

 n  电压：4V~6V

n  电流：1~1.5A

n  电阻TC1：3.4PPM/℃

n  功率密度：4~9W/mm²

n  每个模块可单独寻址

n  热量分布均匀

n  热分辨率：0.1℃

n  模块化系统，可根据用户需要自行配置所需矩阵

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